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X-2160灌封胶

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信息简介:X-2160灌封胶

详细信息:
“X-2160灌封胶”参数说明
型号: X-2160 规格: 11千克
商标: 恩倍福 包装: 11千克/套
产量: 5000千克/月
“X-2160灌封胶”详细介绍
一、产品特点及应用:
双组份加成型室温固化有机硅灌封胶,具有以下优点:
1、粘接性强,对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封胶有显著增强;
2、流动性好,可浇注到细微之处;
3、具有更优的防水防潮和抗老化性能;
4、室温固化,自排泡性好,更方便操作使用;
5、耐侯性好,粘接力持久,在-60~300℃范围内保持橡胶弹性,绝缘性能优异。
二、典型用途:
有机硅灌封胶广泛用于有大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护。特别适用于对粘接性能有要求的灌封,散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。
三、使用方法:
1、计量:准确称量 A 组分和 B 组分(固化剂)。
2、搅拌:将 B 组分加入装有 A 组分的容器中混合均匀。
3、浇注:把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
4、固化:灌封好的制件置于室温下固化,初固后可进入下道工序,完全固化需8~24小时。夏季温度高,固化会快一些;冬季温度低,固化会慢一些。
四、注意事项:
1、被灌封产品的表面在灌封前必须加以清洁!
2、注意在称量前,将 A、B 组分分别充分搅拌均匀!使沉入底部的颜料(或填料)分散到胶液中。
3、请按说明书要求严格配制AB组份比例!
4、胶料的固化速度与温度有一定的关系,温度低固化会慢一些!
5、底涂不可与胶料直接混合,应先使用底涂,待底涂干后,再用本胶料灌封!,普通产品也可以不用底涂
6、本品属非危险品,但勿入口和眼,不慎溅入的话,用大量水进行冲洗!
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